【簡介：】首先，華為在業(yè)界的地位一直就很穩(wěn)固，這次的發(fā)布只能說是華為在5g的今天發(fā)布的有兩款芯片一塊是服務與基站的天罡芯片，另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機上)的Balong 5

首先，華為在業(yè)界的地位一直就很穩(wěn)固，這次的發(fā)布只能說是華為在5g的今天發(fā)布的有兩款芯片一塊是服務與基站的天罡芯片，另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機上)的Balong 5000（巴龍5000）芯片。

巴龍5000也并不是業(yè)界第一款5g芯片，但是是目前性能最強，支持頻段更豐富，制程最先進的，最可能商用的5g芯片。驍龍855也并未原生支持5g，需要外掛基帶芯片。最早的終端芯片是2017年三月高通驍龍發(fā)布的x50解調器，“可以理解為芯片”這個才是業(yè)界第一款5g芯片，但是也并未商用，畢竟還不成熟，并未在終端設備上使用。而高通驍龍855soc也并沒有集成5g芯片，需要外掛基帶芯片，個人認為是功耗以及發(fā)熱問題導致的。

雖然不是首發(fā)5g芯片，但是地位超然眾多性能超越高通的x50我們要了解，一塊soc是繼承了很多芯片的雜合體，比如我們所熟知的高通驍龍845，就是繼承了cpu,基帶芯片，gpu,isp等等的雜合體，所以對于沒一塊的功耗和發(fā)熱控制要求都非常嚴格，這也體現(xiàn)了了巴龍5000的優(yōu)勢，有可能是第一塊可以集成到手機soc里面的基帶芯片了。此外巴龍5000還同時支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運營商網(wǎng)絡部署，這也是高通的x50所不具備的

由此可以看出，隨著巴龍5000的發(fā)布，距離真正意義上的5g手機已經(jīng)不遠，而且性能上更加有優(yōu)勢，這也體現(xiàn)了華為的強大。國貨當自強，我們也必須認識到自己的差距，畢竟驍龍的新一代5g芯片還沒有問世。所以也不要盲目樂觀。

應邀回答本行業(yè)問題。

華為發(fā)布的兩款5G芯片，性能目前處于業(yè)內頂尖水平，還是可以站穩(wěn)腳跟的。

華為的5G基站芯片--天罡，是業(yè)內性能頂尖的芯片。一直在通信業(yè)里廝混，也見到了一些內部的資料。華為的5G天罡芯片目前的確是非常領先的芯片。

這款華為自研的基站核心芯片，可以支持C-band全頻譜，高達200M的頻寬，支持目前業(yè)內的64T64R的Massive MIMO天線陣列，算力成本的增加。

在該芯片支持下，華為的5G AAU做到同類產品50%的體積，降低23%的重量，減少21%的能耗。

行業(yè)外可能不能理解這有什么優(yōu)勢，我來給你們簡單的科普一下。

AAU是需要抱桿支撐的，很多還需要上塔，原本的AAU重量接近50公斤，這對于抱桿的承重能力，還有鐵塔的承重能力的要求是比較高的，現(xiàn)在很多的抱桿和鐵塔都難以承載這種重量，需要重新加固或者是新增平臺，改造成本還是很高的。

這個重量抱桿改造還是小事兒，問題這樣一來，就需要雇傭吊車來吊了，讓工程人員背上去是不太容易了，尤其一些歐美國家的工程隊，那肯定是不干的，吊車多貴啊，雇一次都是錢啊。

還有更貴的，就是原來由于AAU的能耗問題，部分機房的供電也不夠，好多個AAU在一起，就需要改造電力系統(tǒng)，這個也是一筆很大的開銷。

對于可以降低體積、降低重量、減少能耗的AAU,運營商都不知道有多么歡迎，當然可以站穩(wěn)腳跟了。

華為的巴龍5000芯片也是目前業(yè)內領先的基帶芯片。巴龍5000是支持2/3/4/5G高度集成的基帶芯片，對標的高通X50則只支持5G,而且該芯片可以支持低頻4.6Gbps的速度，高頻6.5Gbps的速度。

同時它是第一款支持SA/NSA兩種組網(wǎng)方式的基帶芯片，可以靈活的適應運營商的5G組網(wǎng)。

搭載了巴龍5000的華為5GCPE可以支持4/5G接入，下載高達3.2Gbps,已經(jīng)做到了目前CPE的極限下載速度，這個速度也是其他的CPE沒有達到過的高速。

在高通沒有推出新的基帶的時候，這款巴龍5000可以被稱為當前業(yè)內最先進的基帶芯片了。

總而言之，華為推出的這兩款5G芯片--天罡和巴龍5000，目前業(yè)內都屬于頂尖的芯片，完全可以在市場上站穩(wěn)腳跟。

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